（中央社记者锺荣峰台北15日电）封测大厂日月光投控旗下日月光半导体今天宣布推出新款先进扇出型堆叠封装（FoPoP），布局应用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）等整合封装解决方案。
日月光透过新闻稿指出，先进封装让外形尺寸改变，提供电性优势，因应5G技术应用超低延迟的需求，FOPoP封装结构具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆叠通孔和启用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。
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日月光研发副总经理洪志斌分析，FOPoP封装方案在移动装置和网路通讯领域中可克服几何架构的复杂性，实现电性效率且改变游戏规则。
订阅《早安世界》电子报 每天3分钟掌握10件天下事感谢您的订阅！日月光指出，新款FOPoP封装方案，可将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，让引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。
在网路通讯应用中，日月光表示，新款FOPoP封装方案让下一代可插拔光收发器频宽，从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供更可行的整合解决方案。FOPoP 3D堆叠方案也能让小尺寸硅光子引擎（SiPh engine）和特殊应用晶片（ASIC）整合封装更容易。（编辑：张均懋）1120315
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